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矽晶圓出貨 SEMI：未來兩年再創高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測，2015年拋光矽晶圓、外延矽晶圓出貨量將達10,042百萬平方英吋，創下新高紀錄。包括英特爾、三星、台積電等半導體大廠仍持續擴大產能，SEMI看好明、後兩年矽晶圓出貨將維持穩定成長趨勢。

SEMI統計，2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量將達10,042百萬平方英吋，2016年為10,179百萬平方英吋，2017年則上看10,459百萬平方英吋。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下歷史新高，預期2016年、2017年再創新高。

SEMI台灣區信貸利率最低利率多少免費諮詢試算總裁曹世綸表示，受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄，接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸，1吋到12吋都有，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

SEMI是針對原始測試晶圓片、外延矽晶圓等拋光矽晶圓進行統計，但不包括部份終端使用者採用的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer），而且出貨量統計及預估僅限半導體應用領域，並不包含太陽能矽晶圓。

雖然半導體大廠如英特爾、台積電等已下修今年資本支出，但對於10奈米或7奈米打造的新12吋廠興建計畫仍持續進行；此外，記憶體廠也積極擴大產能，三星、台北銀行借款利息怎麼算SK海力士、華亞科都有興建新廠計畫，三星、東芝新投資的NAND Flash廠也正進入量產階段。



新聞來源https://t土地信貸設定w.news.yahoo.com/矽晶圓出貨-semi-未來兩年再創高-215008065--finance.html


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